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·深圳消费电子展明年4月出世　[10-17]

·电池：朝阳产业受到追捧　[10-17]

·台湾新兆元产业选定LED等九大绿色能源　[10-17]

·中国OEM半导体走向国际市场　[10-17]

·中芯国际的海外重组畅想　[10-17]

·惠普保持全球PC市场头名宏碁份额上升　[10-17]

·分销渠道连接器9月份销售小幅上涨　[10-17]

·十月上旬IT面板价格持平，TV面板小跌　[10-17]

·电容器十大评选风头正劲公众投票即将结束　[10-16]

·台湾LED厂实施库藏股救市　[10-16]

·LED路灯明年出货增加台湾期待进入大陆市场　[10-16]

·2008中国电子高峰论坛将在CEF期间举办　[10-16]

·国外芯片厂商节能降耗各展所长　[10-16]

·中国变频器发展空间　[10-16]

·中国电子出口业受金融风暴影响面临过冬　[10-16]

·点亮LED时代优派LED显示器狂降千元　[10-16]

·DDR2严重跌价，DRAM厂产能转向DDR3　[10-16]

·第二季度无晶圆厂芯片公司排名公布博通紧跟高通　[10-16]

·液体控制技术发展闪现契机世宗IG5500、IG9500交相辉映受瞩目　[10-15]

·美国“智能照明”项目锁定基于LED光传输的无线网络　[10-15]

·美军将建造世界最大太阳能电站　[10-15]

·长城科技：八大转变演绎高端突破　[10-15]

·中国市场渐有起色TI三大法宝角逐市场　[10-15]

·半导体节能设计已经成为技术创新的主流　[10-15]

·LCD全面取代CRT已成趋势　[10-15]

·10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题　[10-14]

·节能环保成为全球半导体市场大会主要议题　[10-14]

·SEMI为欧洲重振半导体产业献计献策　[10-14]

·LED专利须重视鹤山银雨告倒侵权企业　[10-14]

·央企增持个股元器件行业入选机会小　[10-14]

·中国芯片供需缺口达七成　[10-14]

·半导体市场进入“低谷”　[10-14]

·750千伏电流互感器校验完成填补国际空白　[10-14]

·Google手机到底有多牛？　[10-14]

·中国大陆第一条OLED大规模生产线在昆山投产　[10-14]

·移动上网新时代来临，PC产业寻求转型　[10-14]

·半导体发展趋势引领台积电以开放创新平台(OIP)拓展新局　[10-13]

·美国揭示LED应用新领域成下一代无线网络的骨干　[10-13]

·湖南应大力发展太阳能光伏产业　[10-13]

·LED外延芯片滞后产业化规模尚未形成　[10-13]

·德州仪器多核技术提升无线电网络控制器整体效率　[10-13]

·Cadence低功耗设计流程支持Tensilica多媒体IP　[10-13]

·RFID为消费电子产品带来高效的生命周期管理　[10-10]

·完善半导体产业链政策推进中国半导体产业持续稳定发展　[10-10]

·“阳光”大道薄膜太阳能电池成投资热点　[10-10]

·Gartner分析师：华尔街飓风不会击垮IT产业　[10-10]

·尚德：全球金融危机下太阳能依然供不应求　[10-10]

·RFMD手机用功率放大器模块支持三星3G手机　[10-10]

·市场状况好坏不一半导体厂商压缩库存　[10-10]

·制定有效战略应对半导体行业变革　[10-09]

·15名赣商入选百富榜江西首富彭小峰列第四　[10-09]

·LDK股价狂跌彭小峰270亿资产一月缩水过半　[10-09]

·2007年三星在多芯片封装(MCP)占支配地位　[10-09]

·美国最高法院驳回三星要求Rambus赔偿案　[10-09]

·LTE布署提高基站出货量，Picocell与Femtocell或为雏形　[10-09]

·车载蓝牙及USB仍存问题汽车OEM寻找连接之道　[10-09]

·改革开放30年“数字”揭秘广电百年大计　[10-07]

·国家IC设计深圳产业基地获MIPS 低功耗内核　[10-07]

·中国电信技术告别“3S”尴尬　[10-07]

·第二季AMOLED出货量不如预期，PMOLED表现相对称职　[10-07]

·金融风暴台联电不景气潜在投资或遭损失　[10-06]

·中国电信C网传输各省单独招标：中兴烽火等分享　[10-06]

·中国承接国际电子产业转移的第二次浪潮　[10-06]

·Tensilica音频处理器算法库新增AMR WB+音频/语音编解码器　[10-06]

·光伏新能源生存与挑战并存　[10-06]

·中国太阳能电池产量“领航世界”　[10-06]

·架起沟通桥梁半导体领导企业大会将召开　[10-06]

·低价笔记本掀起市场热潮面板厂摩拳擦掌抢钱　[10-06]

·MID市场增长惊人加快相关无线技术渗透率　[10-06]

·江西省大力扶持LED产业　[09-28]

·中芯国际芯片生产线通过ISO27001认证　[09-28]

·工信部重点支持OLED显示技术发展　[09-28]

·增资扩容芯片“巨头”恋上成都　[09-28]

·中国嵌入式微处理器市场年产值逼近2500亿　[09-28]

·“华尔街”的消失与半导体的资金链条　[09-28]

·11家照明工程公司对LED市场表明看法　[09-28]

·中国LED企业：低端徘徊的代价　[09-28]

·中国的Wi-Fi城市：用户使用容易付费难　[09-28]

·DRAM芯片价格跌幅18%创纪录　[09-26]

·集成电路企业突然死亡低成本代工面临大考　[09-26]

·需求疲软现代半导体拟降低投资规模　[09-26]

·多晶硅产能释放推动价格中枢下移　[09-26]

·中国是全球最大无线市场 3G金矿怎么挖　[09-26]

·第二季笔记本电脑出货量增长中国市场表现亮眼　[09-26]

·代工厂初制晶圆数量开始“自由落体”　[09-26]

·电子变压器向微型化方向发展　[09-25]

·中国半导体行业协会与GSA签署合作备忘录　[09-25]

·全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录　[09-25]

·强化中国研发力量电源管理产品独具优势　[09-25]

·淄博高新区：仪器仪表和软件产业齐头并进　[09-25]

·数字电视产业获突破电视电脑融合方案推出　[09-25]

·日本十家电力公司联手拟建30座太阳能电站　[09-25]

·运营商面临手机数据传输压力　[09-25]

·中国已开始步入世界电子产业大国行列　[09-25]

·中国LED企业恐被赶出美国市场　[09-25]

·日本半导体厂商控制消费电子市场　[09-25]

·集成电路企业突然死亡低成本代工面临大考　[09-24]

·半导体企业驶入“通关快车道”　[09-24]

·M2M市场崛起英特尔强化嵌入式产品战略　[09-24]

·全国LED产业与技术研讨会在镇江召开　[09-24]

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