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·GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇　[06-06]
·华宝通讯WiMAX产品线选择Wavesat的4G宽频芯片组　[06-06]
·瑞昱为富士通下一代笔记本电脑导入无线USB功能　[06-06]
·Intel与美光推出34nm NAND芯片, 引领跨入30nm工艺时代　[06-06]
·Digi-Key与TriQuint宣布签订全球经销协议　[06-06]
·Rise Computer选用Atmel的FingerChip生物识别传感　[06-06]
·SanDisk看好低成本PC市场 欲推出固态硬盘产品　[06-06]
·能源之星要求不断提升 选择适合的MOSFET事半功倍　[06-06]
·LED背光电视：清晰的图像 模糊的未来　[06-03]
·业界对英特尔美光推34纳米NAND褒贬不一　[06-03]
·高交会电子展十月开幕演绎电子制造新主题　[05-30]
·泰克为新的UWB WiMedia 1.2规范创建世界上第一个测试指南　[05-30]
·赛灵思出击2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会　[05-30]
·英飞凌总裁下课，实行“共产主义”组织架构？　[05-30]
·ARM改变微控制器技术格局 反驳MID英特尔凌动技术领先　[05-30]
·莱尔德科技与德国Altron签署销售代理协议书　[05-30]
·普诚科技将于广州照明展发布照明解决方案　[05-30]
·评论：英飞凌需要的是领导者 不是发言人　[05-30]
·世强电讯携手瑞创举办全国五大城市巡回研讨会　[05-30]
·香港科技园与加拿大阿伯特高等教育和技术部合作　[05-30]
·飞兆与Zilker Labs为通信和计算应用提供负载点数字电源　[05-30]
·第二届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区正式启动　[05-30]
·意法半导体称其无意吸收英飞凌无线通讯业务　[05-30]
·Rohm出价9.59亿美元 欲购冲电气半导体业务　[05-30]
·达科选择PTC产品开发系统开发创新型记分牌系统　[05-30]
·TriQuint荣获中兴通讯2007年度最佳供应商奖　[05-28]
·黑莓手机越炒越热，RIM乘势推出与iPhone相竞争的触摸屏黑莓Bold智能手机　[05-28]
·双管齐下，目录分销商中国市场争夺战升级　[05-28]
·TI新一代机顶盒与视频网关前端解决方案既支持STB又兼具MPEG-TS和IP功能　[05-28]
·第二届恩智浦杯创新设计大赛启动，鼓励年轻人才将创新的创意变为现实　[05-28]
·飞兆半导体与Zilker Labs合作针对通信和计算应用提供负载点数字电源产品　[05-28]
·CMMB终端日益丰富，创毅视讯与爱国者联合发布“MP5”　[05-28]
·HPCSC沪上举行第三次会议，刀片服务器与节能将是08年重点　[05-28]
·扫描SID展会新产品，厂商聚集绿色技术　[05-28]
·Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini内核开发低功耗多模手机电视芯片　[05-28]
·恩智浦半导体混合PCTV解决方案SAA7231被多家领先的消费科技产品制造商选用　[05-28]
·Symbian Ready项目发布，助力多媒体手机产业链产品质量提升　[05-28]
·设计人员开始起草多核编程指南　[05-28]
·芯微FireWire 800物理层解决方案已出货台湾奇磊　[05-28]
·2008安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会拉开帷幕　[05-28]
·赛灵思将出席2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会　[05-28]
·高通与振华集团签署CDMA2000用户单元许可协议　[05-28]
·Freestyle Audio MP3播放器采用高通IMOD彩色显示屏　[05-28]
·IPC就提议中的RoHS范围扩展问题发起科学对话　[05-26]
·Wavesat公司Odyssey无线宽带产品可支持WiMAX、Wi-Fi、XG-PHS及未来的4G技术　[05-26]
·Altair向第三方应用程序开放HyperWorks软件平台　[05-26]
·高通携手振华，签署CDMA2000用户单元许可协议　[05-26]
·Symbian发布“Symbian Ready”认证项目，助力产业链产品质量提升　[05-26]
·移动电话走进医疗电子，研究人员开发手机传输医学影像流程　[05-26]
·探讨半导体行业发展趋势，Camstar首场半导体解决方案专题讲座即将在沪召开　[05-26]
·凌华科技取得美国Ampro公司100%股权，强势扩展嵌入式平台市场　[05-26]
·高通公司与振华签署CDMA2000用户单元许可协议　[05-26]
·MIPS科技发布最低功耗硅验证Hi-Fi音频播放IP　[05-26]
·法国实施研发费用抵税政策助推电子与医用纳米技术领域的发展　[05-26]
·安森美半导体在华成立第七家联合电源实验室　[05-26]
·去除烟雾报警器中的放射性物质，纳米管使放射性传感器退出历史舞台　[05-26]
·为下一代图形处理提速，DRM厂商力推GDDR5　[05-26]
·首尔半导体Acriche产品系列获UL零部件认证　[05-26]
·高通公司对英国3G家庭基站开发商进行战略投资　[05-26]
·东方集成测试仪器携手华为备战W-CDMA　[05-26]
·升级CDMA2000 1x网络，泰国CAT电信投资2500万美元　[05-23]
·安德鲁捐献通信设备，助力中国地震灾区通信恢复　[05-23]
·卫星应用在抗震救灾中大显身手　[05-23]
·美国地方法院判决日亚(Nichia)向首尔半导体索偿败诉　[05-23]
·飞思卡尔继续担任汽车行业芯片制造业龙头老大　[05-23]
·东方集成测试仪器携手华为备战W-CDMA　[05-23]
·夏普针对移动应用的直接甲醇燃料电池功率密度可达0.3W/cc　[05-23]
·IPC就提议中的RoHS范围扩展问题发起科学对话，敦促行业专家参加特别会议　[05-23]
·赛普拉斯PSoC CapSense协助笔记本电脑实现触控式媒体控制台　[05-23]
·首尔半导体Acriche荣获“UL零部件认证标志”　[05-23]
·2008深圳光电显示周召开 促进产学研一体化发展　[05-23]
·奇梦达最新512Mb显存GDDR5首获AMD采用　[05-23]
·半导体业再添并购案，Tower斥资1.69亿美元收购Jazz　[05-23]
·科博会开幕首日见闻：大唐/联发科亮出TD“家底”　[05-23]
·好利顺在中印等地增设销售机构 拓展亚太市场　[05-22]
·Camstar首场半导体解决方案专题讲座即将在沪召开　[05-22]
·KLA-Tencor新加坡厂房揭幕 增强亚洲本地实力　[05-22]
·凌华科技取得美国Ampro公司100%股权　[05-22]
·英特尔成都工厂震后重开 完全恢复生产尚无时间表　[05-22]
·海力士无锡12英寸晶圆厂发生停电事故　[05-22]
·台积电批准近10亿美元支出 扩充先进制程产能　[05-22]
·为削减成本 安森美与飞思卡尔纷纷关闭晶圆厂　[05-22]
·高通超越TI，成为全球最大的无线IC供应商　[05-20]
·俄罗斯Sistema有意收购英飞凌 看重后者研发实力　[05-20]
·富士通赢得南亚侵权案 后者已撤回上诉　[05-19]
·TT电子组建全球集成制造服务部门　[05-19]
·Zollner选择安捷伦Medalist x6000自动X射线检测系统　[05-19]
·Mindspeed选择CEVA-X1641 DSP内核及XS1200A子系统　[05-16]
·PTC公司与中国教育部签署合作谅解备忘录　[05-15]
·Lightspeed筹资8亿美元 觊觎印度与中国市场　[05-15]
·LSI与戴尔及希捷联合演示端对端6Gb/s SAS服务器互通性　[05-15]
·中国四川地震导致部分高科技工厂停产　[05-15]
·汶川地震，电子业界如何献爱心？　[05-15]
·布局高速无线网络 美7家企业投资145亿美元成立WiMAX公司　[05-14]
·AMD公布服务器处理器发展蓝图 2010年推12核处理器　[05-14]
·小型厂商抢夺市场 07年10大电源管理半导体厂商表现不尽如人意　[05-14]
·沛城电子获得深圳艾科创新数字音视频产品线代理权　[05-13]
·光伏产业增长迅速 得可着力太阳能产业新战略　[05-13]
·IMS Research：5年内UWB市场规模将达到10亿美元　[05-13]
·Carlyle计划以5.6亿美元收购日本LCD玻璃企业NH Techno　[05-13]

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