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·MID市场：短期内ARM胜出　[05-09]
·清华大学与维信诺合作攻关 白光OLED器件寿命超10万小时　[05-09]
·英特尔、三星有意收购英飞凌？　[05-09]
·英特尔、三星有意收购英飞凌？　[05-09]
·英特尔的东南欧业务蒸蒸日上 罗马尼亚市场最为繁荣　[05-09]
·AMD或将剥离fab制造业务 轻晶圆厂策略是否明智？　[05-09]
·泰合志恒与世健签署CMMB解调器芯片分销协议　[05-09]
·电子行业处境艰难 我们是否应该担忧？　[05-08]
·季度亏损 RFMD开始裁员并退出部分无线领域　[05-08]
·打造美国最大的手机服务提供商 T-Mobile有意收购Sprint　[05-08]
·旺年华公司与Mouser合作推广KINGBRIGHT公司产品　[05-08]
·英特尔、三星与台积电共同订定450mm晶圆试产时间表　[05-08]
·Mouser备货Lamina公司的SōL MR16 LED插接式替换灯　[05-07]
·中国家电巨头联盟推动影音标准化接口DIVA　[05-07]
·Micrel上演控制权争夺战 大股东OCM要求撤换董事会　[05-07]
·奇梦达进军太阳能电池市场 将在葡萄牙建厂　[05-07]
·德州仪器针对凯明中止运营发布声明　[05-07]
·世强亮相南京国际微波展 分销微波产品受关注　[05-04]
·英飞凌收购数字电源IC供应商Primarion　[05-04]
·苹果新增头戴显示器专利 或是iGlasses前奏　[05-04]
·Dell计划将其波兰笔记本电脑工厂的产能扩大一倍　[05-04]
·恩智浦半导体并购科胜讯的机顶盒业务　[05-04]
·2007年晶圆代工市场大洗牌 各巨头排名调整　[05-04]
·先锋与松下将合并PDP业务　[04-30]
·IBM与Spansion及Matheson签署合作协议　[04-30]
·展讯通信与闻泰集团建立战略合作关系　[04-30]
·Altium针对中国电子设计人员推出技术在线论坛　[04-30]
·谷歌对太阳能兴趣浓厚 投资初创公司eSolar　[04-30]
·Mouser和CTS公司签署全球分销协议　[04-30]
·英特尔将向台湾WiMax项目投资5亿美元　[04-30]
·Mouser与Noritake签署真空荧光显示屏模块分销协议　[04-29]
·Tensilica加盟Synplicity公司ReadyIP项目　[04-29]
·安捷伦科技大学正式成立　[04-29]
·IDT路由加速器被Bay高性能40Gbps包处理采用　[04-29]
·IDT路由加速器被Bay高性能40Gbps包处理采用　[04-29]
·经济低迷 苹果Mac电脑销售逆市上升　[04-29]
·Sun收购处理器初创公司Montalvo　[04-29]
·移动电视、GPS与QWERTY键盘成新手机卖点　[04-29]
·奇梦达与尔必达签署合约 共同开发4F2 DRAM　[04-29]
·力合微电子USB电脑电视芯片LME2510\LME2511及解决方案产品发布　[04-28]
·苹果收购PA Semi，意欲何为？　[04-28]
·Mouser引进安华高APDS-9700微型单芯片信号调节IC　[04-28]
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·Mentor Graphics携手安捷伦发布EDA综合解决方案　[04-28]
·CSR在MusiCore1音频处理器中引入QSound的MIDI合成器　[04-28]
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·台积电将在32nm节点引入高k金属栅技术　[04-28]
·手机市场下滑 分析师仍对诺基亚保持乐观　[04-28]
·深圳第一动力科技公司获Gaintech中国区代理权　[04-25]
·NVIDIA Quadro SDI为Autodesk视觉特效及编辑系统提供动力　[04-25]
·3M引领绿色科技 微型光学引擎落户苏州　[04-25]
·香港科技园IC设计中心获ISO 27001认证审核　[04-25]
·医疗电子前景看好 半导体巨头方案迭出　[04-25]
·台积电CEO对半导体行业增长持乐观态度　[04-25]
·SMT设备大鳄扩疆拓土 英国DEK向半导体与太阳能领域进军　[04-25]
·Mouser供应Johnson的SMP盲插式连接器　[04-24]
·Synplicity推出ReadyIP计划 简化FPGA系统设计IP获取　[04-24]
·蓝牙技术迅猛发展，CSR发售第十亿块BlueCore芯片　[04-24]
·IPC和清华大学合作开发电子组装发展培训项目　[04-24]
·NEC电子将出现亏损加剧 削减年度预算　[04-24]
·飞利浦将机顶盒与连接业务出售给Pace Micro　[04-24]
·Numonyx CEO亮相中国，全方位揭密英特尔意法合资公司　[04-23]
·高速蓝牙技术应用广泛 中国蓝牙厂商受“青睐”　[04-23]
·微软制订Windows Embedded事业部发展蓝图　[04-23]
·欧司朗光电半导体在香港设立新亚洲区总部　[04-23]
·旺宏终止与奇梦达签订的Flash技术授权及共同开发合约　[04-23]
·中芯国际和香港应科院合推双模UWB MAC ASIC专用芯片　[04-23]
·美光和南亚正式签署协议 成立DRAM合资企业　[04-23]
·分析师称摩托罗拉可能需要进一步裁员和调整业务　[04-23]
·香港科技园与广州市光机电技术研究院携手发展LED产业　[04-21]
·CSR公开展示ULP蓝牙 功耗仅为标准蓝牙的十分之一　[04-21]
·爱特梅尔和Telit为处理器密集型应用革新M2M通信设计　[04-21]
·联发科获CEVA授权采用CEVA-X DSP内核和子系统　[04-21]
·沛城电子新取得台湾华矽产品代理权　[04-21]
·NEC选择IDT PCIe交换器用于高端集成企业服务器　[04-21]
·爱立信与中国两大通信运营商签下15亿美元移动协议　[04-17]
·凌华将举办“2008年量测与自动化技术国际高峰研讨会”　[04-16]
·TI联合Omnitrol Networks为PCB制造带来实时RFID追踪功能　[04-16]
·希捷加入iVDR协会 致力推广移动存储应用及平台　[04-16]
·ST和NXP的无线合资公司是IDM分拆的开始？　[04-15]
·Silicon Creations应用Simucad设计流程成功流片混合信号芯片集　[04-15]
·中国手机出路何在 金立老总现身说法　[04-15]
·Silicon Creations应用Simucad设计流程成功流片混合信号芯片集　[04-15]
·建宏科技与奇晶光电合作 打造OLED高效车载平台　[04-15]
·Zetex与Diodes宣布:双方已就收购条款达成协议　[04-14]
·电子业务部宣布首次中国供应商调查结果　[04-14]
·Silicon Creations应用Simucad设计流程成功流片混合信号芯片集　[04-14]
·意法半导体位于上海的大中国区新总部正式启用　[04-14]
·瞄准LED散热难题，三洋将外销IMST铝基材底板　[04-14]
·车灯应用前景大好，飞利浦Lumileds乐观预计其LUXEON LED市场销量　[04-14]
·英飞凌已确定为3G iPhone提供基带芯片　[04-14]
·两年后3G手机50美元　[04-11]
·北京合众达成为英国Sundance公司中国独家代理商　[04-11]
·AMCC将展示Power Architecture处理器用于嵌入式应用　[04-11]
·创惟USB 2.0计算机视频摄影机控制芯片获多家大厂采用　[04-11]
·创惟USB 2.0计算机视频摄影机控制芯片获多家大厂采用　[04-11]
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·罗门哈斯收购Gracel，拓展OLED材料业务　[04-11]
·洲市场日益重要 应用材料计划将员工迁至新加坡　[04-11]
·英特尔欲暂停其菲律宾IC封装测试工厂　[04-11]

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