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·松下欲收购三洋 打入太阳能电池市场　[11-07]
·诺基亚裁员450人 研发职位将是重组重点　[11-07]
·富士通购入西门子的FSC股权 将服务器开发业务转至德国　[11-07]
·强调半导体无损检测，GE在世界无损检测大会上展示新技术　[11-07]
·爱国者与晶门共推移动多媒体数字电视技术方案　[11-07]
·威胜仪表和Teridian半导体宣布建立战略合作关系　[11-07]
·AMD将裁减500名员工 占全球员工数3%　[11-06]
·英飞凌与美光在富媒体SIM卡领域开展合作　[11-06]
·汽车电子：智能化绿色环保唱主角　[11-06]
·蓝牙技术联盟网站推出新工具 助用户寻找匹配装备　[11-06]
·恩智浦发布APIs规范 加速手机NFC设备应用　[11-06]
·Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计　[11-06]
·飞思卡尔拟裁员10%约2400人应对经济危机　[11-04]
·德州仪器加大对开放式手机联盟及开源社区的支持力度　[11-04]
·新Virtex-5FXT开发平台（Xilinx）　[11-04]
·新型探头前端附件（泰克）　[11-04]
·CEC更换夏新电子财务负责人　[11-04]
·中兴通讯称已交TD提案400篇　[11-04]
·今年前9月IT行业投资1725.9亿　[11-04]
·传富士通将以600亿日元收购富士通西门子　[11-04]
·华虹NEC宣布0.13微米嵌入式闪存工艺获进展　[11-04]
·GIPS为移动电话提供点对点视频通话能力　[11-04]
·旺年华宣布与韩国3Alogics公司合作推广RFID产品　[11-04]
·中山、顺德合建中国家电产业黄金走廊　[11-03]
·避开Google和高通，TD-SCDMA与Android联姻　[11-03]
·代工厂商业务下滑 传台积电洽购特许半导体　[11-03]
·博信视通将亮相BIRTV，展示CMMB系统及运营成果　[11-03]
·希捷选择LSI产品支持多代硬盘驱动器及未来SSD产品　[11-03]
·Silicon Image在上海开设研发中心和销售办事处　[11-03]
·Mouser与Tektronix签订全球分销协议　[11-03]
·爱特梅尔发布遥控车门开关用RF发射器使用小型低成本AVR微控制器　[10-31]
·大日本网屏推出利用涂布法的大型OLED面板一条龙生产设备　[10-31]
·摩托罗拉今日宣布裁员数千人 发布产品战略　[10-31]
·摩托罗拉裁员3000人并推迟分拆　[10-31]
·研发乏力投资亏损 SIS退出芯片组市场　[10-31]
·Atmel第三季亏损470万美元 但拒绝被收购　[10-31]
·英特尔计划在IEDM上推出32纳米工艺　[10-31]
·TI欲出售手机业务 将在法国裁员300到350名　[10-31]
·天派电子与u-blox合作为汽车厂商提供GPS导航系统　[10-31]
·欧司朗LED解决方案亮相2008香港国际灯饰展　[10-31]
·旺年华介绍CEL公司ZigBee RF收发器ZIC2410　[10-31]
·ARM推出升级版ARMDDR2存储控制器LPDDR2　[10-30]
·Atmel推出基于AVR微控制器的低成本小型化RF发送器　[10-30]
·恩智浦针对高速接口推出最小的静电保护器件　[10-30]
·西门子推出电源管理产品　[10-30]
·奇美出现亏损将“根据市况”决定8.5代工厂量产时间　[10-30]
·NI与BAESystems、Phase Matrix公司共同发布26.5GHzPXI综合测试仪　[10-30]
·中颖推出1T高性能8051内核Flash单片机　[10-30]
·AnritsuCompany推出首款Bluetooth® 低能耗测试解决方案　[10-30]
·黑莓不敌iPhone？Apple一招制胜　[10-30]
·CSR和Bluegiga为Polar Team2心率监测系统提供蓝牙技术　[10-30]
·Sigma Designs新型媒体处理器选用MIPS科技IP内核　[10-30]
·ARM发布Active Assist服务加速合作伙伴对ARM技术的部署　[10-29]
·高通与正崴签署3G标准模块/调制解调器卡许可协议　[10-29]
·欧司朗创新型LED解决方案将亮相08香港国际灯饰展　[10-29]
·ST推出一体化汽车芯片整合多个分立驱动器　[10-29]
·基于恩智浦SmartMX芯片宝马推出全球首款多功能车钥匙原型　[10-29]
·Atmel的无刷电机驱动芯片面向微型汽车引擎盖下设计领域　[10-29]
·Actel的IGLOO和ProASIC3nanoFPGA瞄准全球便携和消费品客户　[10-29]
·传感器的数字化运用范围越来越广泛　[10-29]
·永光PCB正型光阻剂应用在半加成法SAP制程　[10-29]
·英特尔新品助覆晶载板明年多消耗20%产能主流覆晶载板确定为12层板　[10-29]
·SMS Electronics获得原来三倍的XJTAG许可迎接需求高潮　[10-29]
·由田新技推出SKYLINE系列双面HDI自动外观检测设备　[10-29]
·博敏电子之梅州二期HDI项目工程已基本完工　[10-29]
·国半推增强版Webench设计工具 助力系统设计　[10-29]
·首个450mm晶圆标准将于下月商定出台　[10-29]
·杰赛选择恩智浦STB100解决方案 助力数字电视平移　[10-29]
·维尔识别携手ADI与UPEK冲刺信息安全领域　[10-28]
·MagnaChip退出CMOS图像传感器领域　[10-28]
·英特尔大连工厂总经理科比：工期进度超预期　[10-28]
·再看AMD分拆与半导体轻资产战略　[10-28]
·MagnaChip退出CMOS图像传感器领域　[10-28]
·友讯集团选用英飞凌IPTV功能套件改善DSL业务　[10-28]
·维尔识别携手ADI与UPEK，冲刺信息安全领域　[10-28]
·EDA工具厂商加速创新 应对复杂设计挑战　[10-28]
·旺年华介绍支持薄膜发光的有机发光二极管产品　[10-28]
·BH1720FVC16bit串行输出型数字照度传感器　[10-27]
·ft2010单声道高效率免滤波器的class-D音频放大器　[10-27]
·AMD将以Shanghai迎战英特尔Nehalem　[10-27]
·丹佛斯MBT3270温度传感器帮助及时阻止机械损伤　[10-27]
·台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光EUV将用于22nm以下工艺　[10-27]
·AMD调整管理层首席财务官改任首席运营官　[10-27]
·两大创投公司3000万助推LED产业发展　[10-27]
·世界首条智能控制LED照明隧道投用　[10-27]
·看在日光灯管中如何应用白光LED　[10-27]
·MIPS内核助力Sigma Designs新型媒体处理器　[10-27]
·飞兆半导体的SnubberlessTRIAC驱动光耦　[10-27]
·Liquavista推出自然光显示器 实现多样化设计　[10-27]
·诺基亚的野心：超越手机　[10-27]
·MTNet实验室在Aeroflex设备上实现CDMA测试标准化　[10-27]
·TI推出高精度数字电流/电源监控ICINA219　[10-24]
·安森美半导体高精度可编程时钟乘法器NB3N3020　[10-24]
·茂达电子推出低压降线性降压转换器APL5601/5602　[10-24]
·ACT上市大容量锂离子电容器能量密度为电双层电容器的5倍　[10-24]
·三洋电机发布ESR仅9mΩ的UMPC用导电性高分子钽电容器　[10-24]
·长华为切入LED市场认购冠辉私募股份　[10-24]
·SanDisk业绩疲弱 三星撤销对其收购提议　[10-24]
·松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC　[10-24]
·恩智浦半导体三方面入手促进节能与环保　[10-24]

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