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·天津论剑之手机元器件技术发展　[06-04]
·机顶盒将内建60 fps1080p解码芯片　[06-01]
·三菱电线工业展示低成本设计容易的接线盒　[06-01]
·SiGe半导体公布完成新一轮扩充融资行动　[06-01]
·PMC-Sierra夸耀PON芯片销售成就　[06-01]
·Avago推出高性能输出新小型化固态继电器产品　[05-31]
·3G板提高PCB产品技术层次　[05-31]
·联电27周年庆 台南科学园纳米技术研发中心同日落成　[05-31]
·2007年CEF西安展携手ICEMI关注仪器仪表　[05-31]
·日本长濑特色半导体封装改性环氧树脂　[05-30]
·快速实现RoHS/WEEE兼容　[05-30]
·汽车半导体技术升级悄然展开　[05-30]
·英飞凌为中兴低端手机提供单芯片解决方案　[05-29]
·奥地利芯片双无损 驰为绿色S60测图赏　[05-29]
·高性能钕铁氮磁体产业化开发新突破　[05-29]
·走多元化路线 台晶科技、iCreate战略合并　[05-28]
·可编程的主控制器支持多种手持设备通信和外设协议　[05-25]
·可编程视频处理器支持H.264/MPEG-4/AVS/Real　[05-25]
·半导体所两项目通过验收　[05-25]
·杨骅:TD终端已达百余款 芯片方案全部成熟　[05-24]
·台湾联华电子设立半导体加工技术研发中心　[05-24]
·多核技术催生新型软硬件协作模式　[05-23]
·摩尔定律驱动 集成度和复杂度加速提高　[05-23]
·富鼎先进低压降线性稳压器工作电压达16V　[05-23]
·丰田社长渡边谈配备于雷克萨斯LED前照灯　[05-23]
·创新不随大流，福华先进建立Fabless ODM SoC的营运模式　[05-23]
·欧姆龙将与LFT合作扩大激光微细加工技术　[05-23]
·雷克萨斯LED前灯使用多个白色LED提高效率　[05-23]
·柔性非晶硅薄膜太阳能电池项目落户津门　[05-23]
·从解码芯片谈MP3的音质表现　[05-22]
·SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体合作开发多轴MEMS陀螺仪　[05-22]
·德州仪器携手联合信源推出业界首款基于达芬奇技术支持 AVS 的 IPTV 机顶盒单芯片解决方案　[05-22]
·光电感光LCD屏幕，手机省电30％　[05-22]
·奥地利微电子新推集成内置闪存液晶显示仪表　[05-21]
·半导体产业新政迟迟未出行业协会集体请愿　[05-21]
·纳米胶水用于芯片开发 比头发还薄10万倍　[05-21]
·在芯片设计的开始阶段就进行电子迁移管理　[05-18]
·IC业者困惑：要高技术产品还是低成本产品　[05-18]
·赛普拉斯时序抖动小于75皮秒的可编程时钟发生器　[05-18]
·液晶大省崛起 广东平板产业赶超京沪　[05-18]
·IBM芯片设计获重大突破 回首十年创新演进　[05-18]
·PCB需求攀升 油墨印刷生产及创新亟待扶持　[05-18]
·纳米胶水用于芯片开发设计 比头发还薄10万倍　[05-18]
·松下开发高耐候性图像传感器采用无机材料　[05-17]
·开拓多元融资渠道发展平板显示业　[05-17]
·飞兆半导体应对全球的能源及环境挑战　[05-17]
·国家发改委：机械业增速20%　仪器仪表出现回落　[05-17]
·美国国家仪器发布11款新的RF开关　[05-17]
·日本半导体产业的‘新挑战’　[05-17]
·Cadence新的Allegro平台，变革下一代PCB设计生产力　[05-17]
·继TD为通信标准后 欧美3G标准成我国标准　[05-17]
·光电子应加大关键材料和核心器件研发力度　[05-16]
·智多微电子 COO 应邀在 IET & FSA 做主席发言 消费类电子及芯片行业的变革　[05-16]
·Sun开源芯片计划结出硕果 期望更多盟友支持　[05-16]
·意法8引脚微控制器系列产品扩大存储容量增强系统功能　[05-15]
·意法透露燃料电池和塑料电子方面的举措　[05-15]
·“无锡造”电池冲破欧盟环保壁垒　[05-15]
·结晶硅太阳能苦于缺料　薄膜太阳能趁势而起　[05-15]
·LED技术新突破：高亮度红绿光LED绚丽登场　[05-15]
·UCSB中村等试制半极性蓝紫色半导体激光器　[05-15]
·芯慧同用半导体公司拓展在华业务 新总部办公室落户北京　[05-15]
·ANADIGICS推出首类针对DOCSIS(R)3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组　[05-15]
·德州仪器达芬奇技术助Image Sensing Systems加速开发新一代视频检测解决方案　[05-15]
·ARM升级移动Java软件栈，即将“变身”手机一站式虚拟机　[05-14]
·基于传感器的神奇电量测试器 节能环保又省钱　[05-14]
·国内IC产业进入快车道 要集成也要自主　[05-14]
·中美科学家首次制备二十四面体铂纳米晶体　[05-14]
·LitePoint推出ZigBee 802.15.4生产测试软件包　[05-11]
·日本开发出电动汽车用碳纳米管大容量电容器　[05-11]
·高技术成果遏制低技术犯罪，DVD光学媒体防盗方案新鲜出炉　[05-11]
·基于ZigBee通信标准，Moteiv打造迷你“微型内核”　[05-11]
·台湾、俄罗斯学者携手合作，非接触式呼吸、心跳监测技术开发成功　[05-11]
·为DSL市场提供3层能力，Turin进军Ethernet-over-copper汇聚领域　[05-11]
·TranSwitch携手Tpack，打造下一代准同步数字体系(PDH)解决方案　[05-11]
·三星制成通过硅贯通电极来层叠芯片DRAM　[05-10]
·五大类PCB用基材提升CCL技术水平　[05-10]
·铜箔基板报价5月喊涨　[05-10]
·IBM开发出"自我组装"技术 制造更为快速芯片　[05-10]
·五大类PCB用基材提升CCL技术水平　[05-09]
·铜箔基板报价5月喊涨　[05-09]
·IBM开发出真空芯片生产技术　[05-09]
·科学家首次制备二十四面体铂纳米晶体　[05-09]
·硅谷数模HDMI芯片象素时钟高达165Mpixel/s　[05-09]
·TI推出新一代数字电源系统控制器　[05-09]
·纳米技术重现生机：和绿色科技联姻　[05-09]
·动作感知技术融入手机，DoCoMo新品将集成手势识别新功能　[05-09]
·我国将研究提出电子信息产品能耗标准　[05-09]
·创新不随大流，福华先进建立Fabless ODM SoC营运模式　[05-09]
·R&S频谱分析仪FSH18涵盖整个WiMAX范围　[05-08]
·TI ZigBee协议栈推出免费下载版本　[04-29]
·康铧镇流器入围国管局照明节能产品榜　[04-29]
·德州仪器推动IP网络上的高清语音技术发展　[04-29]
·研诺集成式负荷开关支持12V电压应用　[04-29]
·广东：实现液晶产业链垂直整合　[04-29]
·超值AM2入门芯片组!双敏NF500主板上市　[04-29]
·特许半导体65纳米芯片二季度进入商业化生产　[04-29]
·Avago提升新一代850nmVCSEL技术至10Gb/s　[04-28]
·研诺集成式负荷开关支持12V电压应用　[04-28]
·SMK宣布推出小型Type A垂直USB连接器　[04-28]
·R&S新款ZVL网络分析仪适用于射频电路测量　[04-28]

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