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·传统产业代工重镇越南 成下个电子代工天堂　[07-12]
·25岁DSP迎来第三次应用高潮　[07-12]
·苹果专利透露其触摸屏幕后技术 德国Balda通过台湾伙伴提供模块　[07-11]
·NEC电子与赛科世纪联合推出高性价比机顶盒解决方案　[07-11]
·萨蒂扬与甲骨文在亚太地区建立战略联盟　[07-11]
·SMK发布引脚数20～80个FPC用连接器　[07-11]
·7.5代厂将成未来面板企业获利的绊脚石　[07-11]
·中国半导体市场规模急剧扩张 将领先全球　[07-11]
·Intel、AMD重新设计芯片提升虚拟化性能　[07-11]
·AMD RD790芯片组将支持三卡互连技术　[07-11]
·Mentor并购Sierra　能否重划IC工具市场版图？　[07-11]
·欣兴与Kinsus将为意法半导体供应集成电路基底　[07-11]
·音视潮半导体力助清华大学启动DSP设计计划　[07-09]
·硅芯片监控细胞活动，细胞晶体管开创生物电子新时代　[07-09]
·BASF携手IBM，合作开发32nm节点化学项目　[07-09]
·无线运营商资本支出继续增长，基础设施市场前景光明　[07-09]
·失之东隅 收之桑榆，英飞凌ULC结出硕果　[07-09]
·GSM协会启动一新计划，将克服移动通信创新瓶颈　[07-09]
·避免DVD格式选择歧视，欧盟扩大非正式DVD反垄断调查　[07-09]
·Xilinx宣布提前发售量产SPARTAN-3A DSP器件　[07-09]
·knitter-switch推出医疗和工业应用的滑动开关　[07-09]
·大力支持无线和移动产品，飞思卡尔为最佳合作伙伴颁奖　[07-09]
·赛灵思宣布提前售量产SPARTAN-3A DSP器件　[07-06]
·瑞萨科技日前宣布改进CMIS 1晶体管性能　[07-06]
·ROHM开发出最小最薄光源的3色发光LED Picoled　[07-05]
·IR针对中高功率应用推出D类音频放大器参考设计　[07-05]
·卓胜微携手国际知名公司共同推出首个DAB+完整方案　[07-05]
·CESI和Verigy携手成立实验室，满足中国高端芯片测试需求　[07-05]
·长电科技:集成电路龙头 定向增发已完成　[07-05]
·移动电视标准混战 供应商推多模芯片应对　[07-05]
·数字电视国标强推生变 融合芯片迟迟难产　[07-05]
·Avago称完成英飞凌科技光学业务购并程序　[07-05]
·把握锂电发展脉搏 探讨锂电产业趋势　[07-05]
·Melexis新增一款CMOS微功耗霍尔效应开关　[07-05]
·IR推出最新IRAUDAMP4音频功放参考设计　[07-05]
·五大芯片巨头掌控全球32%的晶圆制造产能　[07-05]
·AMD等8家芯片厂商成被告 被指侵犯2项专利　[07-05]
·“中国芯”出成果 未来充满变数　[07-04]
·中国汽车微特电机市场前景广阔　[07-04]
·电子设备行业：你不知道的好消息和坏消息　[07-04]
·IDC：2011年中国取代印度成为全球外包中心　[07-04]
·LCD、DLP核心显示技术竞争依然激烈　[07-04]
·Synopsys：为中国市场量身订造IP及业务模式　[07-04]
·日本长濑公司特色半导体封装改性环氧树脂　[07-03]
·扩业务范围 台积电将提供测试和封装服务　[07-03]
·2007年中国大陆电源管理IC应用发展趋势　[07-03]
·内存闪存暴跌揭秘 大陆晶圆厂被指害群之马　[07-03]
·iphone难以搅动手机市场格局　[07-03]
·国巨研发有成，取得高容值MLCC技术大突破　[07-02]
·台湾地区LCD驱动IC产业遭遇垂直整合，集团化为必走道路　[07-02]
·太阳能电池生产商努力提高效率　[07-02]
·电源连接器争相提升散热性能　[07-02]
·MEMS振荡器迎来出头之日　[07-02]
·SSTR继续向高集成和小封装发展　[07-02]
·移动电视标准混战，供应商推多模芯片应对　[07-02]
·SATA最新规范作后盾，HDD在便携市场抗击SSD　[07-02]
·低价GPS手机性能和前景引起争论，上游厂商谨慎乐观　[07-02]
·看好中国机顶盒市场，分销商从各路方案切入　[07-02]
·三星将生产24英寸LED背光显示器面板 可媲美高清电视　[07-02]
·观点：展讯上市可望带动中国IC设计业二次投资热　[06-29]
·六合万通系列产品亮相WAPI产品成果展示会　[06-28]
·华微电子：半导体龙头 定向增发促发展　[06-28]
·莱宝高科：未来液晶产业的机遇与风险　[06-28]
·二、三极管等半导体器件损坏的特点　[06-28]
·奥地利微电子发布最新单/双路LVDS驱动器　[06-27]
·ADI新器件揭示21世纪SAR ADC架构发展方向　[06-27]
·能量收集技术: 纳米和MEMS技术成主推力　[06-27]
·诚致科技获MIPS32 24KE和MIPS32 34K内核授权　[06-27]
·IBM与巴斯夫合作拓展未来芯片制造技　[06-27]
·TI高k技术突破漏电问题 领跑工艺技术　[06-27]
·美信推出集成AB类音频放大器的LED驱动器　[06-22]
·物理所非晶材料断裂机理研究取得重要进展　[06-22]
·成都集成电路产业握住核“芯”　[06-21]
·成都集成电路产业有了核心“牵引力”　[06-21]
·高通首款65纳米手机芯片组投入使用　[06-21]
·德尔福IVT传感器让更多电子设备的使用成为可能　[06-21]
·Synplicity推出新一代高性能ASIC/ASSP验证平台　[06-20]
·AMD欲整合图形优势突围 平台战略挑战英特尔　[06-20]
·汽车传感器 应用现状及发展趋势面面观　[06-20]
·微软入股南辕北辙 长虹一号任务仍在潜水　[06-20]
·霍尼韦尔推行Hart 6压力传感器兼容生产线　[06-20]
·日本精工开发出延长1.5倍寿命的工业泵专用球轴承　[06-19]
·可存储清洁能源的最轻晶体材料诞生　[06-18]
·富士通开发出新型触摸屏 透明电极采用导电性高分子　[06-18]
·飞思卡尔推出全球最薄的3轴加速计　[06-15]
·联硕推出三合一液晶电视机顶盒　[06-15]
·芯片厂力挺数字电视地标8月实施 融合芯片出现　[06-15]
·45纳米晶体管使摩尔定律再延续10年　[06-15]
·FTTx加速光纤时代发展　[06-14]
·电力半导体模块新趋势　[06-13]
·“芯”动力十足 iriver Clix芯片详解　[06-13]
·旭化成强化D-A转换IC功能面向音乐手机　[06-06]
·现代半导体向台积电出售200毫米生产线　[06-06]
·芯片工艺向32nm前进　[06-06]
·凌力尔特推出2MHz DC/DC转换器LT3496　[06-05]
·多晶硅投资热潮涌 大规模国产化略有瓶颈　[06-05]
·手机电视向我们走来 首枚CMMB标准芯片问世　[06-05]
·以色列研制出快速检测肝部疾病的新仪器　[06-05]
·业界首款采用可折叠塑料底层的OLED显示器出炉　[06-05]
·可用于散热管理的新仪器在德州仪器推出　[06-05]

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